8月9日消息，天风国际证券分析师郭明錤于8日爆料称，高通可能已经停止了基于Intel 20A 制程的芯片设计，这也意味着Intel 18A 研发与量产将面临更高不确定性与风险。
早在2021年7月底的英特尔在工艺及封装技术大会上，英特尔首次公布了其埃米级工艺制程节点Intel 20A和Intel 18A，同时英特尔还宣布高通未来将会采用Intel 20A工艺。
不过，郭明錤最新发布的消息称，高通已停止开发基于Intel 20A供应的芯片。同时他还表示，由于欠缺像高通这样一线芯片设计业者合作，恐不利英特尔 RibbonFET 与 PowerVia 这些用于Intel 20A的新技术的学习曲线，进而使得 Intel 18A 研发与量产将面临更高不确定性与风险。
郭明錤指出，当先进制程进入7nm后，一线芯片设计业者的高阶订单对晶圆厂更重要。相较一般订单，一线 IC 设计业者的设计能力、订单规格（特别是最高阶）与订单规模，都可显著改善晶圆厂的先进制程之学习曲线。而这些因素，也是台积电至今领先其他竞争对手的关键，同时也是高通停止开发 Intel 20A 芯片对英特尔最大的负面影响。
郭明錤称，IC 设计公司在 7 奈米后的开发成本显著提升，所以同一制程很难同时与不同晶圆厂合作。以高通 3nm芯片开发而言，因已经与台积电和三星晶圆代工部门合作，加上裁员且手机市场仍在衰退，所以没有足够资源再针对 Intel 20A制程开发芯片。
不过，在今年3月的时候，英特尔相关人士曾透露，英特尔的代工服务（IFS）目前已经有43家潜在合作伙伴正测试芯片，其中至少7家来自全球TOP10的芯片客户。目前英特尔的埃米级工艺节点Intel 20A和Intel 18A已成功流片，即已有相关设计定案，并规格、材料、性能目标等均已基本达成。
根据规划，Intel 20A将于2024年上半年量产，Intel 18A将于2024年下半年量产。今年7月25日，英特尔还宣布与瑞典电信设备制造商爱立信合作，将利用其Intel 18A制程为爱立信制造定制 5G SoC（片上系统），为未来其 5G 基础设施打造高度差异化的领先产品。
