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AMD:Zen4+Zen4c珠联璧合、Zen5石破天惊

时间:2023-03-19 21:50:32 来源: 评论:0 点击:0
  3月 19 日消息:Intel 12/13代酷睿用上了俗称“大小核”的混合架构,虽然褒贬不一,但效果确实不错。

  AMD这边,早就有传闻称也会上大小核设计,甚至已经申请了相关技术专利,传闻称未来的Zen5会搭档精简版的Zen4D,但一直没有确凿证据。

  现在,分布式计算项目MilkyWay@Home的数据库里,出现了一款特别的AMD处理器样品,编号“100-000000931-21_N”,隶属于新的Family 25 Model 120 Stepping 0.对应着Zen4家族,但是不属于任何已知的产品序列。

AMD真的有大小核!Zen4+Zen4c珠联璧合、Zen5石破天惊

  根据CPU资深专家“InstLatX64”的分析,这颗处理器CPUID A70F8x(还有一种说法是0x00A70F80),代号“Pheonix 2”,集成了2个高性能的Zen4核心、4个高能效的Zen4c核心,组成6核心12线程。

  其中,2个Zen4核心集成2MB二级缓存、4MB三级缓存,4个Zen4c核心4MB二级缓存、4MB三级缓存,挺奇怪的组合。

  同时,该处理器还会整合RDNA3架构的GPU核显,最多8个CU单元(512个流处理器),支持DDR5、LPDDR5内存。

  很显然,它是面向笔记本移动平台的,Pheonix 2的代号也说明它是现在代号Pheonix的锐龙7040H/HS/U系列的后继者。

  有说法称,Pheonix 2处理器将在2023年下半年发布,那就正面对决Intel Meteor Lake 14代酷睿,两家都够赶的。

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  Zen4架构大家都再熟悉不过了,Zen4c是它的衍生版本,专门面向高密度云服务和云计算,官方早已公布将用于代号“Bergamo”的新一代霄龙处理器,可能台积电4nm,最多128核心256线程,12通道DDR5内存,SP5封装接口,今年上半年发布。

  已知两款型号,分别是霄龙9754 128核心、霄龙9734 112核心,三级缓存均为256MB(Zen4搭档384MB),基准频率2GHz出头,热设计功耗分别360W、340W。

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  早先传闻称,Zen5架构的移动版APU处理器代号“Strix Point”,采用台积电N3 3nm工艺,其中大核架构Zen5、小核架构Zen4D(这个从未出现在官方资料中),它当然也是针对移动端,如果存在就是Pheonix 2的继任者。

  桌面版的Zen5产品的规划则是8个Zen5核心、16个Zen4D核心,总计24核心,如果都支持多线程的话那就是48线程。

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  Zen4D据说会在Zen4的基础上完全重新设计缓存系统(三缓可能少一半),精简一部分功能特性,降低频率和功耗,最终结果是牺牲一部分单线程性能,而换取更好的多线程性能,核心面积则与Zen4差不多。

  多个消息来源都声称,Zen5要比Zen4更令人激动得多,可以类比Zen、Zen2之间的提升幅度,IPC同频性能相比于Zen4有望提升多达20-40%,而且还有台积电3nm工艺!

  Zen5产品的计划发布时间是2023年第四季度,也就是Zen4诞生之后11-14个月。

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  早在2021年6月,美国专利与商标局就公布了AMD申请的一份专利,主题为“异构处理器之间的任务转移”,提交时间是2019年12月,显然AMD早就在研究大小核了,而且有了成熟的运行体系。

  根据专利描述,AMD基于一种或多种条件,在大核心、小核心之间分派任务,包括执行时间、最大性能状态内存需求、内存直接访问、平均待机状态阈值等等。

  如果满足一种或多种条件,任务就会从大核转到小核,或者从小核转到大核。

  从专利图上看,AMD的专利更突出小核心的作用:任务分派首先走小核心,然后视情况决定由小核心执行,还是再转交给大核心;如果大核心执行过程中发现浪费算力,还可以随时再转给小核心。

  PS:最后说一句,锐龙9 7000X3D处理器只是在一个CCD上堆叠3D缓存,CPU部分是完全一致的,根本不是什么大小核。

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