东芝宣布重组半导体业务 从白色LED领域退出

　　集团旗下的岩手东芝电子将整合大分工厂的其他业务，计划2016年4月1日成立新公司，集中生产系统级大规模集成电路等市场需求有望扩大的产品。

　　东芝计划在2016财年使系统级大规模集成电路和单机半导体等业务的固定成本削减约260亿日元(约合人民币13亿元)，实现扭亏为盈。

　　东芝将争取在年内与索尼签约出售大分工厂的图像传感器生产线，2016年4月前完成转让。出售价格可能约200亿日元。