* 堆栈式是更先进的背照式传感器，因此也有厂商会将其称为“背照堆栈式”传感器。
** 索尼 CMOS 产品的品牌是 Exmor，背照式叫 Exmor R，而堆栈式叫 Exmor RS。
堆栈式 CMOS 的主要特点包括：
① 实现了像素、电路的分层放置，电路层代替了背照式 CMOS 中的基板。
② 电路部分拥有了更大的空间，也能引入更先进的制造工艺来进一步扩大规模，进而让整块 CMOS 达到更高性能。
③ 除了像素层和电路层外，还可以附加高速缓存层(DRAM)进一步提高数据传输速度;或将光电二极管与像素晶体管分层放置进一步提高成像质量。
④ 因为堆叠放置，整个 CMOS 模块的尺寸可以更小巧。
总结下来，堆栈结构的是让传感器速度更快、尺寸更小。速度快，不仅能提升对焦、连拍性能，还能提供更具可用性的电子快门(畸变小、视频果冻小、可以闪光同步);尺寸小，则有利于手机、智能手表、MR / AR 眼镜等空间寸土寸金的设备。
↓ 以下结构示意图均来自索尼新闻稿 ↓
堆栈式传感器的最大缺点是成本高(尤其是内置 DRAM 的产品)。因此从 2015 年索尼 RX100M4、RX10M2 在相机领域首次引入堆栈式 CMOS 以来，到现在采用堆栈式传感器的相机依然数量有限 —— 可换镜头产品就更少了，两只手就能数过来。
* 新一代手机里，绝大部分传感器都是堆栈式了。大多数产品主要利用小的特性，速度上到没有特别夸。
索尼
Alpha 1(2021 年 1 月，全画幅，50MP)
Alpha 9II(2019 年 10 月，全画幅，24MP)
Alpha 9(2017 年 4 月，全画幅，24MP)
RX100M4 / M5 / M5A / M6 / M7、RX10M2 / M3 / M4、ZV-1 / ZV-1F(均为 Type 1 20MP)
佳能
EOS R3(2021 年 4 月，全画幅，24MP)
G7XIII、G5XII(2019 年 7 月，Type 1.20MP，无 DRAM)
尼康 Z 9(2021 年 10 月，全画幅，45MP，应该具备 DRAM)
奥之心 OM-1(2022 年 2 月，Type 4/3.20MP)
富士 X-H2S(2022 年 5 月，APS-C，26MP)
