真我realme 11 Pro“证件照”出炉：挖孔双曲屏

　　4月2日消息: 真我一款型号为“RMX3770”的手机出现在了工信部TENAA网站上，预计是realme 11 Pro。

　　从入网“证件照”来看，新机将会搭载一块中置挖孔双曲屏，后置圆环镜头模组，内置三摄以及一颗闪光灯。

　　据博主“数码闲聊站”爆料，这款手机将首发联发科天玑新平台，将于5月正式发布，暂未有更多新机配置信息曝光。

　　作为参考，上一代的真我10 Pro+搭载天玑1080 5G处理器，采用了6.7英寸AMOLED曲面屏，支持120Hz刷新率、1260Hz瞬时触控， 厚7.78mm，重173g，采用双曲面设计，内置5000mAh电池，支持67W智慧闪充。