最新的季度财务会议上，AMD CEO苏姿丰又确认，今年将会发布三个系列的全新霄龙产品，分别是Bergamo、Genoa-X、Siena。
其中，Bergamo将在今年上半年如期登场，下半年全面普及。
它基于Zen4c架构，指令集兼容Zen4但面积更小、能效更高，最多128核心256线程，支持12通道DDR5内存、PCIe 5.0通道，和霄龙9004系列共享SP5封装接口，平台兼容。
Bergamo系列主要面向需求高密度、高吞吐量的云市场，不但对标Intel HBM版至强，还要竞争亚马逊等的Arm架构产品。
Intel则会在明年推出纯E核设计的Sierra Forest，最多达334核心，采用庞大的LGA7529封装接口。
Genoa-X就是添加3D V-Cache缓存的版本，官方披露缓存总容量将超过1GB，预计命名为霄龙9004X系列，今年内发布，预计下半年。
Siena面向智能边缘计算和通信基础设施领域，也是Zen4c架构，最多64核心128线程，今年内发布，预计下半年。
苏姿丰还提到，随着Zen4家族产品出货量不断提高，预计会在今年第四季度超过Zen3.成为绝对主力。
