三星电子日前宣布，已开始批量生产采用第8代V-NAND技术的产品，为1Tb（128GB）TLC 3D NAND闪存芯片，达到了236层，相比第7代V-NAND技术的176层有了大幅度的提高。三星称，新的闪存芯片提供了迄今为止业界内最高的位密度，可在下一代企业服务器系统中实现更大的存储空间。
第8代V-NAND闪存基于最新NAND闪存标准的Toggle DDR 5.0接口，I/O速率达到了2.4 Gbps，比上一代产品提高了1.2倍，这使得新款闪存芯片能够满足PCIe 4.0及下一代PCIe 5.0产品的性能要求。三星表示，第8代V-NAND闪存有望成为存储配置的基石，不但有助于扩展下一代企业服务器的存储容量，而且还能扩展到对可靠性要求较高的汽车市场。
今年5月份，美光宣布推出232层的3D TLC NAND闪存，并准备在2022年末开始生产，计划用在包括固态硬盘在内的各种产品上。该款芯片采用了CuA架构，使用了NAND的字符串堆叠技术，初始容量同为1Tb。到了8月份，SK海力士宣布成功研发全球首款业界最高层数的238层NAND闪存，同时已向合作伙伴发送512Gb TLC 4D NAND闪存的样品，并计划在2023年上半年正式投入量产。
目前NAND闪存市场里，三星的市场份额是最高的，到达了35%。随着采用第8代V-NAND技术的产品引入，三星在层数上已追上SK海力士和美光，以确保市场上的竞争优势。
realme 10系列11月17日发布
经过一段时间的预热后，realme真我手机今天终于宣布，realme数字系列的最新作：realme 10系列，将在11月17日14时正式在国内发布，并打出了“卷出一块好曲屏”的口号。从官方放出的海报能够看出，它将采用一块双曲面屏，正面顶部居中挖孔。
根据此前放出的消息，这块曲面屏的下巴仅有2.3mm，是现在行业最窄下巴的曲面屏。
其他配置上，realme 10系列将搭载联发科天玑1080处理器，还将全球首发2160Hz PWM超高频调光屏幕，比目前市面上的1920Hz更加护眼。
作为realme数字系列回归国内市场的第一款机型，它对于realme来说有着非凡的意义，被realme副总裁徐起称为“下半年最值得期待的5G越级产品”。
英特尔展示Granite Rapids平台
近日，英特尔在“Intel Innovation 2022”活动上，演示了未来的至强（Xeon）可扩展处理器Granite Rapids。这是英特尔计划在明年发布的新产品，排在今年的Sapphire Rapids和Emerald Rapids之后。
据Benchlife报道，英特尔在这次活动中，不但展示了Sapphire Rapids和Emerald Rapids的Eagle Stream平台，与DDR5-5600内存搭配运行，还公开了接替Eagle Stream平台产品的Granite Rapids，采用了更快的DDR5-6400内存，演示了内存压力测试。
与一般消费级利用英特尔XMP技术获得内存超频提升不同的是，Granite Rapids属于原生支持。
传闻英特尔在Granite Rapids上会做出一些较大的改变，将基于Intel 3工艺制造，使用Redwood Cove架构核心，并会增加核心和线程数量，预计将达到120核心240线程，L3缓存为240MB。其基本频率为2.5 GHz，提供128条PCIe 6.0通道以及12通道DDR5内存。英特尔曾透露，Granite Rapids会在单个SoC中包含多个小芯片，通过EMIB封装，也会有HBM和Rambo cache芯片。
高通自研架构的PC处理器来了
尽管已经做了数年的尝试，但高通对Windows on ARM依然看好，甚至不遗余力。在上周的财报会议上，高通CEO安蒙再次预告，预计2024年，搭载骁龙芯片的Windows PC将在市场上迎来拐点。
据最新爆料，高通斥资14亿美元（约合100亿人民币）收购Nuvia后研制的首款PC处理器将采用12核CPU的设计。
具体来说，这款CPU基于Nuvia Phoenix为原型开发，代号Hamoa，采用8颗大核+4颗小核大小核的big.LITTLE异构形态。内存和缓存的设计和苹果M1类似，同时支持独立显卡，性能非常可期。
据悉，高通这款处理器希望达到的就是类似苹果M系芯片对于PC市场的“搅局”效果，它并不采用传统意义上的ARM公版或者Kryo CPU，而是仅靠ARM精简指令集，推倒重来。
Nuvia的Phoenix原型产品仅仅在2020年8月的时候低调秀过肌肉，当时在GeekBench 5中，单核远超骁龙865、苹果A12X和苹果A13，功耗不足4.5瓦。
值得一提的是，Nuvia公司的主要创办人Gerard Williams III领导了苹果A7（Cyclone核心）到A14（Firestorm核心）芯片的开发，早年在ARM公司还参与了Cortex-A8/A15的定义。
荣耀新一代折叠屏旗舰、全新Magic OS官宣
今天，荣耀正式官宣，将于11月22日-23日举行荣耀MagicOS暨旗舰新品发布会。从官宣海报中可以看到，一只金色凤凰展翅飞翔，正好呼应了“凤凰新生，展翅高飞”的主题。今年也是荣耀独立发展的第三年，发布会主题也预示着荣耀将实现“凤凰涅槃”。
本次发布会，预计荣耀将推出新一代折叠屏旗舰新机。据数码博主透露，这款折叠旗舰将会搭载高通骁龙8+处理器，较上一代整体变化不是特别大。
同时，荣耀有望发布荣耀80系列新机，共有荣耀80 SE、荣耀80和荣耀80 Pro三款，分别搭载联发科天玑1080、高通骁龙778G+和骁龙8+处理器，其中，该系列可能用上两亿像素，预计传感器为三星的HP1。
此外，荣耀CEO赵明透露将发布MagicOS 7.0系统，打造跨应用、跨设备、跨系统的万物互联智能体验，可为不同平台和设备提供无缝的用户体验。
赵明还表示，MagicOS有信心改变苹果一家独大的局面，并且将成为对抗iOS和华为鸿蒙OS操作系统的第三极。
Redmi K60系列参数出炉
本月，高通和联发科都将发布下一代旗舰平台，骁龙8 Gen2和天玑9200都将正式登场。目前两个阵营的首批旗舰已经蓄势待发，比如小米13系列、vivo X90系列等等。
而性价比机型将稍晚一些登场，比如很多人期待的性价比“王者”Redmi K60系列。
今天，数码博主带来了疑似K60系列的参数信息，透露该机目前工程机测试了两种主摄规格，分别是6400万像素和5000万像素，并标配OIS光学防抖。
结合行业现状来看，其中5000万像素的传感器大概率是索尼IMX766，是一颗口碑非常好的传感器，而6400万像素的规格还不能确定。
其他规格上，Redmi K60系列上2K屏幕会再次回归，搭载一块1440×3200分辨率的AMOLED面板，支持120Hz刷新率，拥有最高1000尼特的亮度，纸面参数不错。
此前爆料显示Redmi K60标准版将搭载骁龙8+芯片，而Pro版将升级为骁龙8 Gen2新旗舰芯片。
