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荣耀深圳研发实验室首次公开

时间:2023-04-27 20:47:12 来源: 评论:0 点击:0
  4 月 27 日消息:站在2020年荣耀刚刚独立的时代交汇点上,智能手机市场极度内卷,国产厂商冲击高端战火四起,基于现实出发,可能大部分人对于荣耀的未来并没有抱太高的期望。而基于理想出发,荣耀有更广阔的天地去展示才华,这是小部分人的共情。或许是科技理想主义使然,也就是这一缕微光,三年后迸发出了巨大的能量,铸就了一个技术过硬、产品过硬、服务过硬的新荣耀。

  根据Canalys研究报告,2022年中国智能手机出货量同比降低14%至2.87亿部,是近十年来首度跌入3亿部以下,但荣耀却实现了全年增长30%的奇迹,出货量达到了5200万部,位列市场第二。今年刚刚发布的荣耀Magic5系列,在通信、续航、影像、显示等多个领域迎来技术爆发,造就了一款难逢敌手的高端旗舰。在MWC2023上,荣耀Magic5 Pro更是荣获“MWC最佳旗舰”称号,受到了全球媒体的一致认可。

荣耀深圳研发实验室首次公开 这就是超越苹果华为的底气

  开年至今,荣耀举办了多场发布会,带来了包括Magic5系列手机、MagicBook系列笔记本等多款新品。而接下来,荣耀90系列、全新的折叠屏旗舰也将陆续亮相,对于大众来说,可能更多的是看到一款又一款的产品,但是对于媒体以及行业来说,看到的却是产品背后荣耀的技术储备和研发思路,这才是品牌的核心竞争力所在。

  近日,荣耀深圳研发实验室首次对外开放,正式揭秘了Magic系列背后的创新力量,置身其中,最能感受到创新的魅力与技术的魔法。参观完深圳研发实验室后,我们似乎也找到了荣耀赵明在发布会上一次次喊出要“超越苹果、华为”的底气,这种底气不是来自大脑的一时兴起,而是来自一朝一夕的技术沉淀。

荣耀深圳研发实验室首次公开 这就是超越苹果华为的底气

  参观结束后,荣耀CEO赵明也接受了我们的采访,回答了荣耀在业务逻辑、研发逻辑和策略等方面的一系列问题,从中,我们也得到了一些启发和大家分享出来。

  自研仿真技术,突破效率瓶颈

  在荣耀深圳研发实验室里,荣耀仿真高性能计算中心(包括仿真求解器、材料参数库、仿真平台)吸引了所有人的目光,这个技术结晶成为了荣耀突破效率瓶颈,寻找产品设计最优解的战略武器。其中,荣耀自研仿真求解器采用CPU/GPU异构并行程序架构设计,突破行业仿真效率瓶颈,相比商业软件效率提升3倍、功耗降低90%,极大地提升了制造业数字化能力。

  在产品研发前期,荣耀仿真高性能计算平台可提供高性能计算能力和数据处理服务,在声、光、力、热、电磁、影像等领域设计相互制约的情况下,寻求设计最优解;通过产品虚拟化设计和验证,使产品在开模前实现最优设计。以Magic5系列所搭载的自研射频增强芯片C1为例,荣耀就通过仿真模拟多种握持使用场景,完成了芯片需求定义、应用设计和验证,最终为用户带来了极致通信体验。

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  另外,基于领先的仿真能力,在研发Magic Vs时,研发阶段共进行了15050次仿真,涵盖结构、电磁、声、光、热、影像、虚拟装配等各类仿真,识别并解决上百种风险点,最终打造了Magic Vs强大的产品力。其实不论是对于哪种行业来说,仿真都是必要的,只不过有些企业靠买商业软件,有些企业靠自研,而只有用过才知道,自研到底有多香,这也恰恰就是荣耀从最开始一直在走的路。

  当然,赵明也发表了荣耀对于自研仿真技术的观点,他认为,仿真能力再强大,它目前所做的更多是对于原有东西的重新组合和连接,如果是无中生有去创造一个东西,那么它始终是替代不了人的。其实不论是荣耀仿真高性能计算中心,还是目前大热的ChatGPT等大模型,赵明都有一个清晰认知,那就是这类技术解决的是重复性问题,确实能取代一些行业,但只有研发人才才能够真正带来从0到1的创新,这也是为什么荣耀非常重视研发人才的一大原因。

  不能单纯使用产业链技术,而是要实现共创

  几年前,罗永浩曾一针见血地指出智能手机行业当时的现状,除了华为,其他的都是组装厂,都是供应商技术,没什么好吹的。虽然这些话被一次又一次拿出来调侃,但却是行业最真实的写照。荣耀自独立以来,一直扎根于技术创新,2022年的研发投入占比接近收入的10%,这在行业内都是少有的。基于此,荣耀在深圳、北京、西安等地建设了一批研发实验室,在屏幕、通信、核心可靠性、结构、设计、安全、智能等各个领域寻求构建领先的技术能力。

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  赵明强调,荣耀不仅仅是使用产业链的技术,而是要跟产业链实现共创,因为荣耀对于消费者端的理解和对于技术方向的牵引,跟产业链的能力结合起来,才能够引领手机关键领域的发展。比如荣耀与京东方的联合创新,打造出了健康、护眼以及优秀的全球最顶级的显示技术。未来,荣耀在屏幕上会和合作伙伴一起打造出领先行业的解决方案。

  此外,早些时候荣耀也透露了一块玻璃与供应链的联合创新。在荣耀和光明光电的共同努力下,突破了材料设计实现高质量纳米晶、高温高透精密热弯、高效化学强化三大技术难点,使得整机耐摔性提升至十倍,提升了整个国产产业链的竞争力。在折叠屏材料和铰链上,荣耀联合比亚迪探索应用之前从未采用过的航天/深海领域创新材料,带来了高强度、耐高温、耐冲击、轻量化的特性,让折叠屏手机的使用寿命得到增强。

  与其把功能描述的花里胡哨,不如踏实构建核心竞争力

  赵明表示,在现有的屏幕、续航、通讯、拍照、安全、智慧化包括外观这几大领域,荣耀都致力于打造标杆。通过这几大领域持续的投入,引领和打造标杆效应,今年我们刚开始全面释放能力,就基本上获得了初步的认可。如果再有两代产品,每一代在这几个方向和领域都拿出独特的创新,并持续引领的话,荣耀也就实现了真正的引领。赵明坦言,以前续航的标杆是华为Mate,今天谁来挑战Magic5的续航?没有。谁来挑战Magic5的通信?也没有。

  在影像上,荣耀依然会持续创新,一定会有突破性的创新出来。另外,在AI智能化方面,荣耀要做到最好,像全场景产品比如平板、笔记本和手机的多设备协同,所打造的MagicRing信任环体验,概念提出来之后,有一些厂商也在跟进。包括三星,也开始跟进荣耀去年展示的跨屏协同、文件同步等功能。

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  面对未来,赵明调侃道,与其我们在未来把很多功能描述得花里胡哨,还不如踏踏实实地构建几个核心能力。当底层技术不断夯实和突破以后,上层应用体验创新的想象空间才更大。赵明也透露了为什么荣耀没有一上来就做很多令人眼花缭乱应用层的创新,而是选择底层创新,因为底层技术才是核心。基于此,赵明对MagicOS提出的一个核心要求就是,要有比肩鸿蒙和iOS的系统流畅度以及体验。

  也正是基于核心竞争力的构建,荣耀才有信心和把握在未来的竞争中抢占先机。赵明透露,荣耀下半年的产品、未来明年的产品,肯定会打造最强折叠屏。

  是荣耀,是Magic,也是踏浪者

  正如赵明所言,“时代滚滚向前,要勇于拥抱变化”,在这个技术为王的时代,坚持创新才能抵达彼岸。面对激烈的市场竞争,苹果、华为……每一个竞争对手都很强,恰是不断地创新赋予了荣耀遇强则强的勇气和实力,可以让赵明站在每一场发布会的舞台上喊出超越苹果、超越华为。或许这需要一个漫长的过程,但荣耀已经扬帆起航,这就是“Magic”!