荣耀Magic5系列搭载自研高含金量芯片

　　2 月 9 日消息: 众所周知，在近几年国产手机品牌纷纷踏上了芯片自研之路。尤其是在华为遭遇制裁之后，国产手机厂商更是将更多的心血灌注在芯片研发之上。毕竟，手机芯片对于手机来说，几乎就是决定手机性能表现的根本所在。而在手机厂商自研芯片成功后，厂商们也少不了大肆宣传。不过，荣耀却显得十分低调，即便是有诸多自研芯片问世，在发布新机时也不会过于强调。

　　荣耀Magic5系列渲染图

　　近日，手机中国了解到，荣耀在即将推出的Magic5系列中，将推出一个含金量极高的芯片。虽然该数码博主并未过多解释该芯片，但是可以预知的是，此次荣耀Magic5系列所搭载的全新芯片，所蕴含的技术含量绝对是要比荣耀此前推出的isp芯片、独显芯片、安全芯片以及电源管理芯片等高得多。

　　而从上述信息也不难推测，此次荣耀的Magic5系列绝对会给用户带来惊喜。此外，根据手机中国此前的报道，Magic5系列总体延续了上一代Magic4系列的设计语言，但在细节处进行了调整。该机圆形后置模组从内外双环造型变为一体化设计，三枚摄像头呈等边三角形排布，整体辨识度极高。

　　该机前摄可能采用100万像素单摄+ToF 3D传感器的组合，后摄将采用/1.1英寸主摄像头+大光圈新模组新方案，副摄是5000万像素、6400万像素。另外，高通骁龙8 Gen2移动平台，100W有线快充+50W无线快充，卫星通信技术等等都将出现在这一机型之上。总而言之，作为荣耀的王牌级旗舰，此次的Magic5系列绝对不会让消费者失望。