骁龙8 Gen 3芯片将会继续选择台积电代工 交台积电 3nm工艺高良率是关键

　　1 月 2 日消息：搭载高通骁龙8 Gen 2芯片的新机，从去年12月到现在都在陆续跟消费者见面，在拿到量产机型并且实测之后，大家都发现这一代产品性能提升还是挺明显的，这不由得让大家开始期待其下代旗舰芯片也就是骁龙8 Gen 3.之所以有期待更多的原因还是集中在制程工艺方面，骁龙8 Gen 2依旧使用了4nm工艺，和上代产品相同，因此消费者也期待在3nm下骁龙能否有着更出色的表现。

　　芯片的研发周期都是比较长的，也因此芯片厂商有时候在选择代工厂的时候会陷入两难的境地，比如下一代骁龙8 Gen 3芯片在此前就已经多次传出过将使用三星3nm GAA工艺，毕竟在台积电的3nm量产时间已经多次推迟。但近期台积电也终于宣布成功量产，并且凭借着更高的良品率打动了高通，有可能骁龙8 Gen 3芯片将会继续选择台积电代工。

　　事实上，三星在良品率这件事儿上栽过不少跟头，从3nm、4nm再到5nm，三星每次的量产时间都要比竞争对手更早，但实际的良品率确认很多芯片厂商打起了退堂鼓。并且这件事儿并非只跟良品率有关系，在实际的产品表现上也有前车之鉴。

　　早在iPhone 6s时期的A9芯片就出现过类似的情况，当时A9芯片使用了三星和台积电两家代工厂，三星使用的是14nm工艺，而台积电则使用的是16nm工艺，理论上同款芯片制程越先进越省电，但实际测试则是台积电更加省电，并且优势还相当明显，甚至在当时二手的iPhone 6s因为不同芯片代工厂都有不同的价格。